物聯(lián)網世界 >> 首頁 >> 物聯(lián)網熱點新聞/企業(yè)動態(tài)
凈利最高暴漲154%！多家模組大廠發(fā)布預告
07-21蜂窩物聯(lián)網連接數(shù)2030年將達到51億
全球人形機器人企業(yè)最大采購訂單：優(yōu)必選科技拿下，金額近 1 億
07-21堅持自研：礪算科技國產 GPU 產品發(fā)布會官宣 7 月 26 日
07-21國產民用機器人龍頭企業(yè)宇樹科技開啟上市輔導，王興興控制約 35% 股權
07-21聚焦第九屆瑞芯微開發(fā)者大會：AIoT 2.0時代，芯片“戰(zhàn)火”全面點燃
07-21物聯(lián)網邊緣終端解決方案商-華科智能將亮相IOTE國際物聯(lián)網展
07-21國家礦山安監(jiān)局征求意見，礦山井下5G通信技術將迎來新規(guī)范
07-18亞馬遜的衛(wèi)星互聯(lián)網雄心：“柯伊伯計劃”潛力何以實現(xiàn)
07-18
蘋果在三星電機的幫助下繼續(xù)研發(fā)M2芯片
三星電機為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA），這是一種用于連接半導體芯片和主基板的印刷電路板，這個細節(jié)直到M1芯片推出近一年后才被人知曉。
2022-04-22 11:02cnBeta.COM
英偉達希望使用GPU和AI來加速和改進未來的芯片設計
英偉達認為，使用機器學習而不是人類手動完成某些任務可以更好，更快地完成，從而釋放他們從事芯片開發(fā)的更高級方面的工作。
2022-04-22 11:00半導體產業(yè)縱橫
