宜家推出藍牙音箱新品 支持Spotify Tap便捷播放
07-11藍牙音箱新品
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07-17華為已開發(fā)了(并申請了專利)一種芯片堆疊工藝,該工藝有望比現(xiàn)有的芯片堆疊方法便宜得多。該技術(shù)將幫助華為繼續(xù)使用較老的成熟工藝技術(shù)開發(fā)更快的芯片。
該行業(yè)的晶圓裝機容量也會根據(jù)市場情況而波動,但變化通常不會像它們用于晶圓啟動。
三星電機為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA),這是一種用于連接半導(dǎo)體芯片和主基板的印刷電路板,這個細節(jié)直到M1芯片推出近一年后才被人知曉。
英偉達認為,使用機器學(xué)習(xí)而不是人類手動完成某些任務(wù)可以更好,更快地完成,從而釋放他們從事芯片開發(fā)的更高級方面的工作。