8 月 1 日消息，開(kāi)源 RISC-V 處理器核“香山”產(chǎn)業(yè)落地取得里程碑式突破。

　　7 月 16-19 日，在上海舉辦的 2025 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)期間，北京開(kāi)源芯片研究院（以下簡(jiǎn)稱開(kāi)芯院）在大會(huì)報(bào)告中宣布第三代“香山”（昆明湖）IP 核已實(shí)現(xiàn)了首批量產(chǎn)客戶的產(chǎn)品級(jí)交付。

　　7 月 26-28 日，世界人工智能大會(huì)期間，集成了第二代“香山”（南湖）IP 核的某國(guó)產(chǎn)量產(chǎn) GPGPU 芯片正式亮相，基于該芯片的智能加速卡出貨量已上萬(wàn) ——“香山”（南湖）IP 核實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

　　開(kāi)芯院今日發(fā)文表示，“香山”IP 核在業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品級(jí)交付與規(guī)?；瘧?yīng)用，標(biāo)志著開(kāi)源高性能處理器 IP 核正式進(jìn)入產(chǎn)業(yè)落地階段，為 RISC-V 產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)、商業(yè)落地開(kāi)辟了一條不同于傳統(tǒng) ARM 模式、基于開(kāi)源模式的新路徑。

　　附三代“香山”處理器核開(kāi)發(fā)歷程如下：

　　開(kāi)源 RISC-V 處理器核“香山”源于中國(guó)科學(xué)院在 2019 年的前瞻布局。中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所（以下簡(jiǎn)稱計(jì)算所）于 2021 年 6 月成功研制了第一代開(kāi)源高性能 RISC-V 處理器核“香山”（雁棲湖），性能對(duì)標(biāo) ARM A73，SPECINT2006 7 分 / GHz，是同期全球性能最高的開(kāi)源處理器核。

　　為了加速“香山”的技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用落地，加快 RISC-V 生態(tài)建設(shè)，2021 年北京市與中國(guó)科學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作，發(fā)揮北京市應(yīng)用牽引和芯片定義的優(yōu)勢(shì)，組織 18 家行業(yè)龍頭企業(yè)和國(guó)內(nèi)頂尖科研單位共同發(fā)起成立開(kāi)芯院。

　　2023 年 5 月 26 日，開(kāi)芯院在中關(guān)村論壇上正式對(duì)外發(fā)布由多家單位聯(lián)合開(kāi)發(fā)的第二代“香山”（南湖）。這是一款性能對(duì)標(biāo) ARM Cortex-A76 的高性能開(kāi)源 RISC-V 處理器核，主頻 2GHz@14nm，SPECCPU2006 分值達(dá)到 10 分 / GHz，專門針對(duì)工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域。

　　“香山”（南湖）成功帶動(dòng)一批企業(yè)加速布局 RISC-V 產(chǎn)品線，開(kāi)始在一些芯片產(chǎn)品中集成“香山”（南湖）IP 核。近日，在上海舉辦的世界人工智能大會(huì)上，一家國(guó)產(chǎn) GPU 芯片頭部企業(yè)展示的自研智算加速卡中成功集成了“香山”（南湖）IP 核。據(jù)了解，該國(guó)產(chǎn) GPU 公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)千卡千億模型算力集群的交付，正朝著萬(wàn)卡智算集群加速迭代。這標(biāo)志著“香山”（南湖）IP 核首次實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，也推動(dòng)了 RISC-V 在人工智能智算集群中的產(chǎn)業(yè)化落地。

　　“香山”（南湖）IP 核作為片內(nèi)主控 CPU，也被用于芯動(dòng)科技全功能 GPGPU 芯片“風(fēng)華 3 號(hào)”中，僅用 2 個(gè)月即完成 IP 集成與仿真驗(yàn)證。其中，“香山”CPU 核負(fù)責(zé)從主 CPU 卸載（offload）的一些關(guān)鍵功能，包括處理跨芯片通訊與數(shù)據(jù)搬運(yùn)、啟動(dòng)控制及片內(nèi) IP 配置、實(shí)現(xiàn)低功耗與動(dòng)態(tài)功耗控制、確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行、提供異常處理能力等。據(jù)悉，該產(chǎn)品即將面市。

　　2022 年 8 月，開(kāi)芯院牽頭聯(lián)合計(jì)算所、騰訊、阿里、中興通訊、中科創(chuàng)達(dá)、奕斯偉、算能等形成了聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在全球首次采用基于開(kāi)源的處理器核聯(lián)合研發(fā)模式，共同研制第三代“香山”（昆明湖）開(kāi)源高性能 RISC-V 處理器核，性能對(duì)標(biāo) ARM N2。

　　2024 年 4 月，“香山”（昆明湖）正式發(fā)布，SPECCPU2006 分值達(dá)到 15 分 / GHz，符合 RVA23 標(biāo)準(zhǔn)，性能進(jìn)入全球 RISC-V 處理器第一梯隊(duì)。

　　在發(fā)布后的一年多時(shí)間中，開(kāi)芯院聯(lián)合企業(yè)共同完成了針對(duì)“香山”（昆明湖）的產(chǎn)品級(jí)驗(yàn)證工作，包括按規(guī)模量產(chǎn)芯片企業(yè)要求構(gòu)建了一套嚴(yán)格的測(cè)試驗(yàn)證流程，形成了“單元級(jí)測(cè)試 UT → 集成級(jí)測(cè)試 IT → 系統(tǒng)測(cè)試 ST → 原型系統(tǒng)測(cè)試 Prototype”四個(gè)層次的驗(yàn)證規(guī)范，開(kāi)發(fā)了超過(guò) 2 萬(wàn)個(gè)測(cè)試用例，建立了一套包含數(shù)十個(gè)商業(yè)工具、開(kāi)源工具、形式化工具等驗(yàn)證工具箱等等。

　　通過(guò)開(kāi)芯院與多家企業(yè)的共同努力，“香山”（昆明湖）最終實(shí)現(xiàn)了驗(yàn)證覆蓋率近 100%，同時(shí)大幅降低了企業(yè)獲得性能對(duì)標(biāo) ARM N2 的產(chǎn)品級(jí) RISC-V IP 核的成本。

　　目前，“香山”（昆明湖）已實(shí)現(xiàn)首批量產(chǎn)客戶的產(chǎn)品級(jí)交付。進(jìn)迭時(shí)空正基于“香山”（昆明湖）自研 X200 核，并研發(fā)其第三代旗艦 RISC-V AI CPU 芯片，預(yù)計(jì) 2026 年底進(jìn)入量產(chǎn)。

　　同時(shí)，進(jìn)迭時(shí)空研發(fā)的首款 RISC-V 服務(wù)器芯片將于近期流片，其中內(nèi)置 6 個(gè)“香山”（昆明湖）核。在雙方團(tuán)隊(duì)的努力下，進(jìn)迭時(shí)空服務(wù)器芯片已在 FPGA 平臺(tái)上穩(wěn)定地運(yùn)行 Linux 操作系統(tǒng)及虛擬機(jī)。