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三星簽下165億美元芯片代工大單

2025-07-28 09:47 愛(ài)集微
關(guān)鍵詞:三星晶圓代工AI

導(dǎo)讀:三星的市場(chǎng)份額正在被臺(tái)積電吞噬

三星電子7月28日宣布,已簽署一項(xiàng)價(jià)值165億美元(22.8萬(wàn)億韓元)的芯片代工協(xié)議,為一家未透露姓名的大型跨國(guó)公司供應(yīng)芯片。此舉推動(dòng)其股價(jià)上漲3.5%。

三星表示,7月26日簽署的協(xié)議為晶圓代工,該合同金額相當(dāng)于三星2024年?duì)I收的7.6%,協(xié)議細(xì)節(jié)(包括合同內(nèi)容和條款)將在2033年底合同完成之前披露。該公司表示,合同期限自2025年7月24日至2033年12月31日。

這筆交易達(dá)成之際,三星正努力在人工智能(AI)芯片制造領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng),這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)對(duì)其利潤(rùn)和股價(jià)造成沖擊。另外,韓國(guó)正尋求與美國(guó)在芯片和造船領(lǐng)域建立合作伙伴關(guān)系,并正在為達(dá)成貿(mào)易協(xié)議以取消或削減可能加征的25%關(guān)稅做最后的努力。

三星的晶圓代工業(yè)務(wù)客戶包括特斯拉和高通,而其規(guī)模更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電則擁有蘋(píng)果和英偉達(dá)等客戶。

目前尚不清楚該訂單將如何影響三星位于得克薩斯州的新工廠投產(chǎn)計(jì)劃。由于難以贏得大客戶,該計(jì)劃已被推遲。

BNK Investment & Securities分析師Lee Min-hee表示,三星正在努力提高其最新2nm技術(shù)的產(chǎn)量,而該訂單不太可能涉及這項(xiàng)尖端技術(shù)。

分析師表示,三星在代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額一直在被臺(tái)積電蠶食,這凸顯了該公司在掌握先進(jìn)芯片制造技術(shù)以吸引蘋(píng)果和英偉達(dá)等公司脫離臺(tái)積電方面面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。