近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的端側(cè)SoC芯片企業(yè)——上海為旌科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“為旌科技”）完成A2輪融資的首次交割。

　　此次融資中，君信資本出資1億元，該筆資金將助力為旌科技推進(jìn)高端智慧視覺芯片的量產(chǎn)工作，以及加大智能駕駛芯片的研發(fā)投入，進(jìn)一步推動(dòng)公司高端SoC芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

　　為旌科技：端側(cè)AI SoC芯片的潛力新星

　　資料顯示，為旌科技成立于2020年，專注于高端智能感知SoC芯片的研發(fā)與創(chuàng)新，掌握AI計(jì)算、圖像視覺、異構(gòu)架構(gòu)、高能效、先進(jìn)工藝等關(guān)鍵技術(shù)，致力于成為端側(cè)SoC芯片的領(lǐng)軍者，以感知和計(jì)算，服務(wù)數(shù)字世界和萬物智能。

　　據(jù)了解，為旌科技的團(tuán)隊(duì)堪稱豪華，團(tuán)隊(duì)成員為業(yè)內(nèi)頂級(jí)的SoC領(lǐng)域?qū)＜液托袠I(yè)精英，他們分別來自海思、中興微和高通等行業(yè)頭部公司。憑借強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)實(shí)力，其為為旌科技的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，并持續(xù)為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片及解決方案，助力整個(gè)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

　　發(fā)展至今，為旌科技已順利完成“1+2+N”的戰(zhàn)略布局，以“視覺+AI”作為1個(gè)技術(shù)平臺(tái)，包括為旌瑤光ISP、為旌天權(quán)NPU、為旌星圖工具鏈等核心技術(shù)，研發(fā)面向智慧視覺的為旌海山?和面向智能駕駛的為旌御行?2個(gè)產(chǎn)品方向，支撐N個(gè)端側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品形態(tài)。

圖源：為旌科技

　　截至目前，為旌科技已推出10款產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋智能駕駛、智慧城市、機(jī)器人等市場(chǎng)，其中六款屬于智慧視覺的海山系列，四款屬于智能駕駛的御行系列。

　　聚焦到為旌海山?系列芯片，目前已發(fā)布VS859/ VS839/ VS835/ VS819L/ VS816/ VS815等6款芯片產(chǎn)品，完成了從600萬像素到3200萬像素智能視覺端側(cè)芯片以及邊緣側(cè)芯片的全覆蓋，這些芯片可廣泛應(yīng)用于智能網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、專業(yè)視頻會(huì)議攝像頭、全景攝像頭、智能NVR、機(jī)器人等場(chǎng)景，為不同行業(yè)的應(yīng)用需求提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。

　　2024年，為旌科技成功實(shí)現(xiàn)大客戶的突破和30+家客戶量產(chǎn)，累計(jì)發(fā)貨百萬片，在泛安防、視頻會(huì)議、紅外熱成像等領(lǐng)域形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品質(zhì)量和研發(fā)實(shí)力得到業(yè)內(nèi)頭部客戶的高度認(rèn)可。

　　而為旌御行＠系列產(chǎn)品則聚焦L2+行泊一體市場(chǎng)，已發(fā)布VS919H/VS919/VS919L/VS909等4款核心芯片產(chǎn)品，以高計(jì)算效率、高集成度、高安全性、低功耗、低延時(shí)等5大優(yōu)勢(shì)形成單芯片行泊一體方案，芯片算力從8TOPS到40TOPS的多種選擇，可以覆蓋15萬元及以下車型的中算力區(qū)間不同應(yīng)用場(chǎng)景，助力主機(jī)廠降本增效的同時(shí)擁有更好的智駕體驗(yàn)。

　　另外，為旌科技已完成ISO26262體系認(rèn)證并獲得ASILB（安全島ASILD）級(jí)別的功能安全認(rèn)證證書，全系芯片均通過高標(biāo)準(zhǔn)的AEC-Q100認(rèn)證，標(biāo)志著御行系列產(chǎn)品發(fā)布即可用的狀態(tài)。在市場(chǎng)拓展方面，為旌科技芯片發(fā)布近半年就成功拿下國(guó)內(nèi)兩個(gè)頭部主機(jī)廠的POC項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2025年底量產(chǎn)上車，為汽車行業(yè)的智能化發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

　　持續(xù)突破，國(guó)產(chǎn)端側(cè)AI SoC加速迭代

　　近年來，隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，端側(cè)AI SoC芯片憑借其強(qiáng)大的AI處理能力和高度集成的顯著特性，在智慧安防、智能家居、智慧穿戴、智能汽車等眾多領(lǐng)域大放異彩，獲得了廣泛應(yīng)用，為各種智能設(shè)備賦予更加智能、高效的功能，深刻改變著人們的生活和工作方式。

　　根據(jù)MarketResearch發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球SoC市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的1548億美元增長(zhǎng)至2032年的約3278億美元，2022年-2032年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為8%。而這一顯著增長(zhǎng)趨勢(shì)，主要?dú)w因于多個(gè)領(lǐng)域?qū)oC產(chǎn)品需求的持續(xù)攀升。

　　當(dāng)下，伴隨著AI技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)與突破，端側(cè)AI SoC芯片在技術(shù)層面和應(yīng)用場(chǎng)景上持續(xù)取得新的跨越。其市場(chǎng)熱度持續(xù)攀升，競(jìng)爭(zhēng)格局愈發(fā)白熱化，各方勢(shì)力群雄逐鹿，國(guó)內(nèi)外眾多廠商紛紛投身其中積極展開戰(zhàn)略布局，憑借著各自獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)策略，在不同應(yīng)用領(lǐng)域嶄露鋒芒，并不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，彰顯自身的技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)潛力。

　　而此次君信資本出資1億元領(lǐng)投為旌科技A2輪融資，無疑為為旌科技在端側(cè)AI SoC芯片領(lǐng)域的高質(zhì)量發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。在技術(shù)研發(fā)上，通過資金的注入為為旌科技的技術(shù)創(chuàng)新添磚加瓦，進(jìn)一步提升芯片的性能和技術(shù)水平；在市場(chǎng)拓展上，借助資金優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)為旌科技的市場(chǎng)推廣和品牌建設(shè)，將產(chǎn)品推向更廣泛的市場(chǎng)；在人才吸引上，為人才提供更廣闊的發(fā)展空間和更好的研發(fā)條件。

　　展望未來，為旌科技將繼續(xù)堅(jiān)持“視覺+AI”技術(shù)的演進(jìn)和創(chuàng)新，沿著產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向做大做強(qiáng)；并憑借技術(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)方面的不斷突破，為旌科技有望在智慧視覺和智能駕駛等領(lǐng)域取得更大的市場(chǎng)份額，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)SoC芯片邁向新的發(fā)展高度。