6 月 25 日消息，隨著人工智能重新點燃大型科技公司對智能眼鏡的研發(fā)熱情，一項新興技術有望在這一領域發(fā)揮關鍵作用。xMEMS 公司在去年推出固態(tài)“芯片風扇（fan on a chip）”后，如今又為可穿戴設備帶來了一項創(chuàng)新技術。這項技術有望讓未來的智能眼鏡在性能大幅提升的同時，不會因過熱而讓用戶感到不適。

　　xMEMS 于 2018 年成立，是一家專注于微機電系統(tǒng)（MEMS）技術的公司。這家總部位于加利福尼亞的公司最初以固態(tài)揚聲器起家。去年，xMEMS 推出了適用于手機和其他超薄設備的 μCooling“芯片風扇”。如今，該公司正將其技術應用于可穿戴設備領域。

　　隨著智能眼鏡不斷融入更先進的技術，設備的散熱問題日益凸顯。然而，傳統(tǒng)的機械風扇不僅會產(chǎn)生噪音，還會占據(jù)寶貴的內(nèi)部空間，導致設備性能下降或外形變得笨重。xMEMS 賴以成名的技術或許能夠提供一個理想的解決方案。

　　xMEMS 表示，其 μCooling 芯片能夠幫助智能眼鏡在不出現(xiàn)過熱的情況下充分發(fā)揮性能。該公司聲稱，這種硅芯片能夠讓眼鏡在達到熱限制之前多使用 60% 至 70% 的功率，并且能夠使設備的溫度降低多達 40%，同時將熱阻降低高達 75%。

　　xMEMS 還指出，這種芯片架構(gòu)的優(yōu)勢在于它沒有電機或軸承，運行時完全靜音且無振動。其尺寸也非常小巧，僅為 9.3 毫米 × 7.6 毫米 × 1.13 毫米。xMEMS 市場營銷副總裁邁克?豪斯霍爾德（Mike Housholder）表示：“智能眼鏡中的熱量問題不僅影響性能，還直接關乎用戶的舒適度和安全性。xMEMS 的 μCooling 技術是唯一一種足夠小、足夠薄且足夠輕的主動散熱解決方案，可以直接集成到眼鏡框架的有限空間內(nèi)，主動管理表面溫度，從而實現(xiàn)真正的全天候佩戴。”

　　目前，xMEMS 已經(jīng)為感興趣的制造商提供樣品，并預計將在 2026 年初開始大規(guī)模生產(chǎn)。這項技術的推出，有望為智能眼鏡的未來發(fā)展提供重要的技術支持，推動可穿戴設備在性能、舒適度和可靠性方面的全面提升。