近日，在2025年福建轄區(qū)上市公司投資者網(wǎng)上集體接待日活動上，瑞芯微披露了芯片研發(fā)的最新進(jìn)展。據(jù)悉，公司今年將重點(diǎn)研發(fā)其新一代旗艦芯片RK3688，并計劃于2026年面向市場正式推出。

　　根據(jù)已知信息了解，瑞芯微這款旗艦芯片RK3688將采用ARMv9.3架構(gòu)和Cortex-A7xx全大核設(shè)計，CPU整體算力可達(dá)250K DMIPS，GPU算力將達(dá)1TFlops，同時還將配備高達(dá)16 TOPS的NPU，預(yù)計將支持128位寬的LPDDR4/4x/5內(nèi)存接口以及UFS 4.0高速存儲接口。

　　瑞芯微于2021年推出了旗艦級RK3588芯片，其目前已在智能座艙、智慧大屏、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、邊緣計算等多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。根據(jù)了解，RK3588芯片采用了8nm制程工藝，擁有超過60億個晶體管，配備了8核CPU和Mali-G610 MC4集成顯卡，性能表現(xiàn)強(qiáng)勁。同時，它還支持HDMI、DP顯示端口以及Wi-Fi6和藍(lán)牙5.1的無線連接方式，為用戶提供了更加豐富的連接選項(xiàng)。

　　值得一提的是，今年一季度，瑞芯微發(fā)揮AIoT平臺布局優(yōu)勢，以旗艦芯片RK3588超速增長帶領(lǐng)AIoT各產(chǎn)品線全面保持高速增長，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.85億元，同比增長62.95%；實(shí)現(xiàn)凈利潤2.09億元，同比增長209.65%。

　　如此來看，此次的RK3688芯片堪稱一場全方位的革新蛻變。盡管目前RK3688仍處于研發(fā)階段，具體的性能參數(shù)和市場定價尚未明確，但從瑞芯微的前瞻性規(guī)劃布局來看，其正全力邁向高端芯片賽道，以此在下一輪AIoT智能化浪潮中搶占先機(jī)。

　　除此之外，瑞芯微也透露道，公司即將在今年開發(fā)者大會上正式推出一款全新的協(xié)處理芯片。據(jù)悉，該協(xié)處理芯片旨在解決當(dāng)前算力需求的快速增長與SoC系統(tǒng)級芯片迭代周期緩慢之間的矛盾問題。

　　這款協(xié)處理器芯片將與瑞芯微現(xiàn)有的高性能AIoT SoC芯片平臺配合，可以進(jìn)一步滿足邊端側(cè)設(shè)備的AI算力升級、運(yùn)行大模型需求，助力人工智能技術(shù)在各行各業(yè)的落地應(yīng)用，并進(jìn)一步提升瑞芯微在AI芯片領(lǐng)域的競爭力。

　　展望未來，隨著新一代協(xié)處理芯片與旗艦芯片的相繼問世，瑞芯微有望在AI芯片市場中占據(jù)更為舉足輕重的地位。