導讀：環(huán)旭電子正與多家車用SoC方案原廠（TP）攜手合作，憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車用運算模塊（Automotive Compute SiP/SoM Module）進一步微縮，同時確保DDR最高指令周期，從而協(xié)助品牌車廠及Tier1加速智能座艙系統(tǒng)的開發(fā)。環(huán)旭電子采用先進底部充填、BGA植球、植球面被動組件及高密度SMT制程技術，所開發(fā)出來的車用運算模塊包括運算SoC、動態(tài)隨機存儲內存（DDR）和電源管理（PMIC）等重要控制組件，并將其獨立于主板之外。這種模塊化設計不僅減少了主板面積，提升了運算效能（例如運算速率和配電網絡表現），還能提升駕駛座艙系統(tǒng)的質量和效能。（全球TMT）
環(huán)旭電子正與多家車用SoC方案原廠（TP）攜手合作，憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車用運算模塊（Automotive Compute SiP/SoM Module）進一步微縮，同時確保DDR最高指令周期，從而協(xié)助品牌車廠及Tier1加速智能座艙系統(tǒng)的開發(fā)。環(huán)旭電子采用先進底部充填、BGA植球、植球面被動組件及高密度SMT制程技術，所開發(fā)出來的車用運算模塊包括運算SoC、動態(tài)隨機存儲內存（DDR）和電源管理（PMIC）等重要控制組件，并將其獨立于主板之外。這種模塊化設計不僅減少了主板面積，提升了運算效能（例如運算速率和配電網絡表現），還能提升駕駛座艙系統(tǒng)的質量和效能。（全球TMT）
