作為低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過展演AI/ML、藍牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等一系列領(lǐng)先技術(shù)，以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進展。同時，芯科科技還將參與連接標準聯(lián)盟（CSA）、Wi-Fi聯(lián)盟、Wi-SUN聯(lián)盟分別設(shè)置的成員聯(lián)合展示區(qū)，全方位呈現(xiàn)其覆蓋業(yè)內(nèi)最廣泛協(xié)議的芯片解決方案在智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)新成果，為開發(fā)者與企業(yè)客戶提供全鏈路、多生態(tài)的賦能平臺。

IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展：物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的風(fēng)向標

IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展是亞太地區(qū)規(guī)模最大、影響力最廣的物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈盛會。深圳站作為其核心場次，每年吸引全球超千家知名企業(yè)參展，匯聚數(shù)萬名專業(yè)觀眾，覆蓋物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層、平臺層與應(yīng)用層全棧技術(shù)。展會不僅是展示創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案的窗口，更是洞察行業(yè)趨勢、促進技術(shù)交流與合作的關(guān)鍵平臺。在萬物智聯(lián)加速滲透、創(chuàng)新無線技術(shù)持續(xù)深化落地的背景下，IOTE 2025深圳站將成為洞悉物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展的重要契機。

芯科科技核心展示：全面無線技術(shù)、熱門AL/ML和藍牙信道探測

芯科科技將在10號館10A26展位設(shè)置獨家專屬的產(chǎn)品演示區(qū)，展出包括AI/ML、藍牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等智能網(wǎng)聯(lián)芯片解決方案及實際應(yīng)用參考設(shè)計，并將展出客戶和合作伙伴采用這些解決方案開發(fā)并上市的商用產(chǎn)品。同時，針對邊緣AI的廣泛興起，芯科科技專家團隊將在現(xiàn)場展示介紹其AI/ML和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新所需的智能、安全無線連接和高效的邊緣計算解決方案，為參會者提供最貼近市場需求的應(yīng)用與開發(fā)體驗。

• AI/ML－芯科科技提供一系列內(nèi)置AI/ML硬件加速器的無線SoC，現(xiàn)場將以語音識別游戲以及手勢操作來演示AI/ML結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用創(chuàng)意。
• 藍牙信道探測－通過基于BG24 SoC的DK2606A雙天線信道探測開發(fā)套件，以及免授權(quán)費的RTL算法來演示亞米級精確度的實時資產(chǎn)追蹤功能。
• Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)－芯科科技帶來豐富且領(lǐng)先的技術(shù)演示，包括Matter Long Range連接、Thread in Mobile解決方案、Home Assistant網(wǎng)關(guān)等。
• 低功耗Wi-Fi－專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供的SiWx917低功耗Wi-Fi 6 SoC同時支持AI/ML功能，幫助開發(fā)人員實現(xiàn)功能豐富的設(shè)計并滿足功率、尺寸、安全性和無線共存的要求。
• Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)－芯科科技將演示符合Wi-SUN FAN 1.1并基于FG25 SoC的36個節(jié)點的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計，展現(xiàn)面向大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗和可擴展特性。

攜手各大聯(lián)盟，共筑豐富生態(tài)

芯科科技將在本次展會10號展館深度參與連接標準聯(lián)盟（A10）、Wi-Fi聯(lián)盟（A27）、Wi-SUN聯(lián)盟（C81）攜成員設(shè)置的聯(lián)合展示區(qū)，實際演示最新的Matter、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN FAN 1.1等無線連接解決方案和參考設(shè)計，并為開發(fā)人員提供相應(yīng)的選型指南與技術(shù)資源。此外，芯科科技也獲邀參加Wi-Fi聯(lián)盟在展會同期舉辦的Matter over Wi-Fi論壇，將發(fā)表主題為“Matter和Wi-Fi雙劍合璧，賦能智慧聯(lián)網(wǎng)”的演講。

芯科科技此次全方位亮相IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展，不僅展示其雄厚的技術(shù)實力，更是對全球和中國智能物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的全面支持與深度參與。從智能家居的跨生態(tài)互聯(lián)，到工業(yè)場景的安全可靠連接，再到智慧城市的規(guī)?；渴?，芯科科技通過全面無線解決方案與生態(tài)協(xié)同，助力客戶應(yīng)對從開發(fā)到落地的全流程挑戰(zhàn)。

誠邀蒞臨，共繪智能物聯(lián)藍圖

IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展是從業(yè)人員不可錯過的行業(yè)盛典。芯科科技期待在展會現(xiàn)場與廣大客戶、合作伙伴、開發(fā)者及行業(yè)專家深入交流，共同探討無線連接技術(shù)的無限可能與未來趨勢，攜手打造更智能、更安全、更互聯(lián)的世界。

關(guān)于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺上，為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)?？偛课挥诘驴怂_斯州奧斯汀，業(yè)務(wù)遍及超過16個國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網(wǎng)站：silabs.com和cn.silabs.com。